衡所華威2024慕尼黑上海電子展精彩呈現

  2024年7月8日-10日，為期三天的2024年慕尼黑上海電子展（Electronica China）在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為全球電子行業的盛會，本次展會吸引了眾多國內外領軍企業參展。

  衡所華威攜韓國子公司研發與銷售團隊參展，現場為觀眾詳細介紹公司產品研發路線，分享高端產品最新技術，深入交流市場信息。

      衡所華威展臺人氣火爆，參展團隊以熱情的回應和專業的講解，吸引了國內外眾多業內專家、研發人員現場交流。

      在本次展會上，衡所華威展示了包括傳統黑色塑封料、金色塑封料、白色塑封料、透明塑封料、液態塑封料以及底部填充膠在內的多款高端封裝材料，現場為客戶講解針對不同應用封裝，提供定制化解決方案。

      根據美國第三方統計機構Prismark最新報告顯示，2023年衡所華威在環氧模塑料行業排名躋身全球前三，中國第一。充分展示了公司在全球電子材料市場的強大競爭力和影響力。

      衡所華威在高端電子封裝材料領域不斷取得突破，特別是在第三代半導體、Compression molding、MUF、BGA和QFP等封裝形式的應用上。經過多年的研發積累，現已取得多家國內外封測廠商的嚴格驗證，并實現了從樣品驗證到小批量量產的階段性跨越。這一成就不僅標志著公司技術實力的顯著提升，也體現了我們對創新和質量的不懈追求。

衡所華威將繼續堅持以客戶為中心，致力于開發更多高品質的電子材料，以滿足不斷變化的市場需求。我們期待與您共同探索電子行業的無限可能，攜手共創更加輝煌的未來！